英伟达新“王炸” 未发先难产
继B200/GB200芯片交付推迟后,王炸英伟达或又面临新品难产的英伟问题。
12月24日,达新据Wccftech报道,先难英伟达最新旗舰芯片B300/GB300的王炸参数已经确认。其中B300的英伟显存规格从上代产品的192Gb提升至288Gb;GB300平台将首次使用LPCAMM内存模块设计,并配备带宽提升至1.6Tbps的达新光模块,以确保数据高速传输。先难
在性能大幅提升的王炸同时,B300/GB300的英伟功耗也被拉到史无前例的高度,TDP(热设计功耗)达到1400W。达新作为对比,先难Hopper架构的王炸拳头产品H100芯片,其TDP为350W。英伟
这对于服务器的达新散热设计来说,无疑是个巨大的挑战。
而就在上周,天风国际分析师郭明錤在研报中表示,英伟达在为B300/GB300开发测试DrMos技术时,发现芯片存在严重的过热问题,这可能会影响B300/GB300的量产进度。
尽管黄仁勋此前曾多次表示,英伟达未来将严格遵循“一年一换代”的原则,但旗下GPU在改用Blackwell架构后,不止一次出现“跳票”的情况。
Blackwell架构,真有问题?
在郭明錤发布的研报中,指出了B300/GB300目前面临的问题:由AOS(Alpha & Omega Semiconductor)公司提供的5*5 DrMos方案在测试中过热。
先来说说DrMos是什么。
这是英特尔在2004年推出的技术,主要原理是将驱动器和MOS集成在一起,以减小多个元件的空间占用以及降低寄生参数带来的负面影响,从而提升转换效率和功率密度。
简单地来说,它就是一个高度集成的电源解决方案。
消费级显卡RTX3060上的DrMos,由AOS供应
在英伟达Hooper架构芯片上,包括H100/A100/H800/A800在内,其DrMos方案全部由MPS(Monolithic Power Systems)供应,可能是基于“不把鸡蛋放在同一个篮子”的原则,在Blackwell架构芯片上,英伟达开始测试AOS的方案。
那是否能说明,AOS应该为B300芯片的过热问题“背锅”呢?
恐怕并不能。
首先,AOS的5*5 DrMos芯片是一款散热能效高,且十分成熟的方案设计,这在行业内已经得到广泛验证。
其次,郭明錤的财报中也提到了,有产业链人士指出,B300的发热问题除了DrMos芯片本身之外,还源于系统芯片管理的设计不足。
这已经不是Blackwell第一次被曝出存在设计问题。
今年8月,据《The Information》报道,B200在台积电流片过程中,发现设计存在缺陷。
起初业内认为可能是台积电的N4P制程工艺存在问题,但在与高盛的投资人沟通会中,黄仁勋说出了问题所在:由于GPU芯片、LSI桥、RDL中介层和主板基板之间的热膨胀特性不匹配,导致封装结构出现弯曲。
“100%是英伟达的责任。”
在芯片设计被曝出缺陷后,B200/GB200芯片的交付时间从今年3季度被推迟至4季度。而且从实际情况来看,现阶段仍没有公司拿到B200芯片,从公开资料中得知,马斯克凭借10.8亿美元的订单,获得了B200芯片的优先交付权,这些芯片将被用于增强xAI的超级计算集群Colossus。
而即便是获得优先交付权xAI,也得等到明年1月份才能收到B200芯片。
回到B300芯片上,这是一枚原定在明年3月GTC大会上发布的旗舰产品,现在却面临“未发布先难产”的问题。
完全垄断AI服务器芯片的英伟达,为什么会在Blackwell上一再翻车。
一个很重要的原因是,英伟达过于追求芯片性能上断代领先,从而导致Blackwell系列芯片作为量产型产品,几乎变成一个实验性平台。
比如CoWoS-L封装技术的应用。
这里需要说一个背景是,Blackwell是一枚基于MCM(多芯片封装)设计的GPU,即在同一个芯片上集成两颗GPU die。
为了配合英伟达的需求,台积电方面首次将CoWoS-L技术应用在这枚芯片的封装上。而在此之前,CoWoS-L封装也没有经过大规模验证。
有业内人士指出,CoWoS-L封装现阶段的良率可能在90%左右,作为一项后段工艺,这个数字很不理想。
需求是否过于乐观?
在Blackwell架构芯片推出后,知名华尔街投行Keybanc Capital Markets曾发出了一份预测:
“Blackwell芯片将推动英伟达数据中心业务的收入,从2024财年(截至2024年1月)的475亿美元增长到2025年的2000多亿美元。”
众所周知,在大模型的训练与部署中,英伟达的GPU居功至伟,但BlackWell架构芯片真的能凭一己之力带动业绩翻倍上涨吗?
即便忽略掉B200/B300的延期交付问题,仅从市场需求来看,可能并不是特别的乐观。
对于各大互联网公司来说,一个首当其冲的问题是,如果大规模引入基于Blackwell芯片的服务器,那么算力中心的建设成本将会被大大提高。
因为B200芯片高达1000W的TDP实际上已超过了传统风冷散热的极限,许多服务器厂商为了解决散热问题,不得以堆砌3D VC(真空腔均热板)的数量和面积,由此导致在42U的标准服务器机柜中,可容纳的芯片越来越少。
而到了B300芯片上,风冷散热方案无论如何修修补补都无法压住1400W的功耗,必须全面改用液冷。
但对于已经搭建好计算中心的厂商而言,改用液冷会导致其成本骤增。比如在传统服务器机房中在搭建时都会对空调系统进行重点设计,一些大型计算中心的空调系统可以支持0°以下的送风。
如果改用液冷,则意味着在加入配套基础设施的同时,过去花大价钱打造的空调系统沦为闲置。
另外就是服务器本身的价格问题。现阶段,一组基于GB200的AI服务器根据带宽配置的差异,定价约在200-300万美元之间,而如果这些服务器全部基于GB300改用液冷方案,价格甚至可能会翻倍。
还有一个很重要的问题是,市场对于最先进GPU的需求是否强烈?
就在12月14日的NeurIPS大会上,OpenAI联合创始人Ilya Sutskever)表示,大模型预训练即将结束,因为AI的化石燃料“数据”已经用尽了。
如果Ilya的判断没有问题,一个显而易见的转变将是大模型的研究重心将从训练转向推理,在这样的背景下,虽然英伟达Blackwell系列芯片具备强大的“训推一体”能力,但有多少厂商未来愿意持续性地高成本投入,还有待观察。
- ·显卡要涨价40%!NVIDIA/AMD拼命加速生产运回美国
- ·帕尔马主帅:加帅将带亚特兰大竞争意甲冠军 欧联夺冠让他们圆梦
- ·媒体人评国足:18强赛最沉闷的半场,除张玉宁单刀外毫无亮点
- ·帕尔马主帅:加帅将带亚特兰大竞争意甲冠军 欧联夺冠让他们圆梦
- ·GB/T 19266:五稻田五常大米10斤39.9元官方发车
- ·华为鸿蒙智家全新发布:涵盖10大家庭场景 一屏掌控
- ·[流言板]进入状态!哈登急停命中撤步跳投,随后造成三分犯规连得5分
- ·1499元 华为FreeBuds Pro 4发布:支持星闪查找
- ·王腾:没想到这波骁龙8 Gen3机型REDMI K80售价最高 销量最好
- ·[流言板]经典长传!乐福快发底线球直接扔到前场,巴特勒暴扣得到20+
- ·余承东:奇瑞说我们按照百万豪车标准来造20多万的车 要求过高
- ·国产版劳斯莱斯!鸿蒙智行尊界S800亮相:星汉灿烂大灯、星空顶上车
- ·[流言板]拉开分差!兰德尔背打克莱翻身跳投命中,森林狼领先22分
- ·另类英超射手榜:哈兰德10球帕尔默6球曼联5球
- ·4场6球1助攻!官方:拜仁31岁中锋凯恩当选德甲10月最佳球员
- ·1:0!5:2!欧冠23亿对决:熊皇倒下,利物浦盼复仇,洗刷15年尴尬
- ·内维尔:拉什福德连续三场未进名单,确实有事情正在发生或已发生
- ·[流言板]主力太强!杰罗姆助攻米切尔命中三分,随后再命中超远三分
- ·媒体人评国足:18强赛最沉闷的半场,除张玉宁单刀外毫无亮点
- ·[流言板]手感回暖!哈利伯顿超远三分命中,首节3记三分领先鹈鹕15分
- ·公安部调整大中型客货车驾驶证申请和准驾年龄规定
- ·4场6球1助攻!官方:拜仁31岁中锋凯恩当选德甲10月最佳球员
- ·[流言板]积极!约基奇抛投不中,威少人群中飞出补篮已11分11助攻
- ·[流言板]莱利:难以置信,感谢珍妮和整个巴斯家族授予我这一荣誉
- ·[流言板]声援队友!小贾伦
- ·半场十人曼联暂01热刺B费直红拉什福德失误范德文奔袭助攻
- ·搭载激光雷达与高阶智驾!比亚迪汉L最新谍照 定位更高
- ·1499元 华为FreeBuds Pro 4发布:支持星闪查找
- ·5499元起!Mate 70/Mate 70 Pro参数对比:一直一曲双旗舰
- ·华为Mate 70系列全球首发卫星寻呼:一次连接 持久在线
- ·[流言板]巴恩斯13年生涯中首获周最佳,也是其近11年来首获个人荣誉
- ·明晨欧冠值得熬夜!拜仁战巴黎,曼城想止败,阿根廷锋霸会进球?
- ·华为鸿蒙智家全新发布:涵盖10大家庭场景 一屏掌控
- ·明晨9场欧冠开打焦点战拜仁战巴黎,五连败曼城能否止颓势?
- ·隔壁车位车辆自燃引燃自家大众ID.3 车主:对方保险拒赔该找谁
- ·绝杀!若卡后点补射破门+激动脱衣庆祝,三镇10领先河南